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- 2023-08-31 发布于四川
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本申请属于贴片负载片的技术领域，提供了一种200W片式负载片，包括：陶瓷基板；陶瓷基板的背面设置有第一导体层，正面间隔设置有第二导体层和第三导体层，侧面设置有第四导体层，其中，第一导体层通过第四导体层与第二导体层电性连接，另外，第二导体层和第三导体层之间电性连接有电阻，第一导体层、第四导体层、第二导体层、电阻和第三导体层电性连接形成负载电路；并且，第二导体层、第三导体层与电阻的连接处均为弧形搭接。本申请通过导体与电阻弧形搭接，既避免了导体与电阻搭接长度过长时驻波难匹配的问题，也避免了搭接长度过短
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210272623 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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