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- 2023-08-31 发布于四川
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本申请公开了一种负载片,涉及贴片负载片领域。上述负载片包括:陶瓷基板,上述陶瓷基板的正面设置有第一导体、第二导体和电阻,上述第一导体的一侧边开设梯形槽,上述电阻和上述第二导体位于上述梯形槽内,且上述电阻夹设于上述第一导体的另一侧边与上述第二导体之间,上述电阻的相对两端分别与上述第一导体和上述第二导体电连接形成负载电路。本申请提供的方案中第一导体和第二导体之间的小间距可以实现电路的低阻抗,在高频场景下,具有较低的回波损耗和导体损耗,能实现良好的高阶模抑制,驻波匹配容易,从而保持高频特性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210272624 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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