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- 2023-08-31 发布于四川
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本实用新型公开了一种电阻片,涉及电子元器件领域。电阻片包括绝缘基板;绝缘基板的正面设有第一导体层和第二导体层;绝缘基板的背面设有第三导体层、第四导体层和第五导体层;绝缘基板的一端面上间隔设有第六导体层和第七导体层;第一导体层与第三导体层通过第六导体层电性连接,第二导体层与第四导体层通过第七导体层电性连接;第三导体层上设有输入电极,第四导体层上设有输出电极,第五导体层上设有导热电极;绝缘基板的正面设有电阻层,电阻层位于第一导体层和第二导体层之间,且电阻层的两端分别与第一导体层和第二导体层电性连接。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210271948 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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