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一种光电子芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-08-31 发布于四川
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一种光电子芯片封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种光电子芯片封装结构，涉及光电子器件技术领域，该光电子芯片封装结构，包括底座，所述底座的顶部设置有高频电路，且底座顶部位于高频电路的一侧还开设有移动槽，所述底座的背侧固定有接头，所述移动槽的内部卡设有载板，且载板内部的中间位置处开设有装夹槽，同时所述装夹槽的内壁两侧均对称固定有两个固定座，且四个固定座相对于装夹槽的内壁一侧均固定有弹簧，本实用新型通过装夹槽、夹紧板以及弹簧的设置，实现装置能够夹持不同规格的垫板，以便于不同规格光电子芯片的封装，有效的增加了适用范围，同时通过海绵垫

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210272378 U (45)授权公告日 2020.04.07 (21)申请号 20192

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