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gan基功率型led的非成像光学设计 1 led封装及应用前景广阔 自196年以来，光裕二（绿茶）已经发展了40多年。特别是过去30年来，密封后的绿色设备的亮度每18.24个月增加一次，速度每24个月增加一次。1992年,红光LED的效率超越了经过滤光的白炽灯的效率而进入了汽车尾灯和交通灯市场;1993年,氮化镓(GaN)基LED在材料和器件研究上取得了突破性的进展,不仅使蓝/绿光LED器件的性能有了本质的提高,同时也使大功率紫外LED成为可能。LED以其对能源的高效利用,而被广泛应用于户内外全彩色显示、液晶显示器(LCD)背光、交通指示、建筑照明等领域。由于具有耗能小、寿命长、器件体积小、工作电压低、环保无污染等诸多优点,功率型GaN基LED成为备受瞩目的下一代照明光源,一场以高效率功率型白光LED逐步取代白炽灯和荧光灯作为标志的照明领域革命已经悄然来临。面对世界照明工业转型的重大商机,近年来,美国、日本、欧盟、韩国都相继推出国家半导体照明计划,加大研究开发的力度。 在这种情况下,中国科技部专门设立半导体照明工程重大专项,大力促进半导体照明产业的发展。目前LED的研发和生产主要集中在美国、日本、欧盟、韩国和中国台湾等国家及地区。中国在外延片和芯片的性能上与国际巨头相比有较大的差距,但相关的研发企业正在奋起直追,发展速度日益加快,差距有望迅速缩小。与此相比,在下游封装和系统应用方