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本实用新型涉及PTC发热芯片设备技术领域，具体为一种带金属包边的PTC发热芯片，包括PCT芯片，PCT芯片两侧设有对称分布的第一凸台和第二凸台，第一凸台上下两侧设有对称分布的第一包边件和第二包边件，第二凸台上下两侧设有对称分布的第三包边件和第四包边件，第一包边件的两端均设有L型凸块，且L型凸块和第一包边件为一体成型结构；还包括套设于L型凸块表面的第一固定件和第二固定件。该带金属包边的PTC发热芯片，第一包边件和第二包边件的侧面相贴合、第三包边件和第四包边件的侧面相贴合，可以对PTC芯片两侧的边进
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210298117 U
(45)授权公告日
2020.04.10
(21)申请号 20192
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