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本实用新型涉及一种用于PCB电镀过程的铜球添加装置，包括箱体、进料单元和驱动单元，所述驱动单元包括电机、传动轮和被动轮，所述电机通过皮带带动传动轮运行，所述传动轮通过输送带带动被动轮同步运行，所述输送带上设有若干凹型块，该凹型块的一端连接于输送带上，所述进料单元能够将其内的铜球输送至箱体内部的输送带上的凹型块上，所述箱体设有顶面和底面，所述底面上均匀分别若干导球口，该导球口通过导球筒与其下方的钛篮相连通，当凹型块运行至导球口时，凹型块在其内铜球的作用下，其另一端与输送带脱离从而使得铜球落入空的导
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210287575 U
(45)授权公告日
2020.04.10
(21)申请号 20192
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