一种半导体致冷件的焊接装置.pdfVIP

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2023-09-02 发布于四川
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一种半导体致冷件的焊接装置.pdf

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本实用新型涉及半导体致冷件生产设备技术领域，名称是一种半导体致冷件的焊接装置，它包括焊接机本体，在焊接机本体左面是送料装置，所述的送料装置是将排列好晶粒的瓷板送到焊接机本体上焊接工位的部件，所述的送料装置包括半成品的成料斗，所述的成料斗包括侧面板围成的筒型结构，所述的筒型结构内是盛放半成品的部位，筒型结构竖直设置，所述的成料斗侧壁上具有连接电源的电加热管，所述的成料斗上面是一侧开口的结构，形成截面是“]”型结构，下面是周围封闭的结构，形成成截面是“口”型结构，所述的成料斗侧壁上都有电加热管。这样

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210287157 U (45)授权公告日 2020.04.10 (21)申请号 20192