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本发明涉及一种双芯片二极管模块，包括第一导电体、第二导电体、第一芯片、第二芯片、第一塑封体与第二塑封体；在第一导电体的头端与第二导电体的尾端之间设有第一芯片，在第一芯片的外部设有第一塑封体，在第一导电体的尾端与第二导电体的头端之间设有第二芯片，在第二芯片的外部设有第二塑封体。本发明采用双芯片分流的方式降低芯片正向工作时的功耗，同样的电流输入功耗可以降低一半。本发明中，单个芯片的散热面积更大，芯片分开布局减少了互相热量的影响，在一定程度上提升了接线盒额定电流。本发明中，芯片与导电体直接连接减少了中
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111584473 A
(43)申请公布日
2020.08.25
(21)申请号 20201
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