手机结构设计检查表格范本.docx

欢迎共阅 欢迎共阅 1.1. 结构堆叠详细设计 checklist 结构堆叠设计 CHECKLIST （设计要点，红色为必检） 项目名称 日 期 检查清单填写要求：1、“Y,N,N/A”栏目的填写： 2、“对应措施的举证/权衡考虑因素”栏目的填写： 1.1 Yes 表示考虑并遵循了该项要求； 2.1当标记“Yes”表示考虑并遵循了该项要求； 1.2 No.表示未考虑或未遵循该项要求； 2.2当标记“No” 表示未遵循该项要求时应填写原因或权衡因素； 1.3 N/A 该项要求对项目不适用。 2.3当标记“N/A” 时不填写,不考虑 序 结 检 查 内 容 号 果 壳体相关结构装配件 干涉检查 壳体外观面与 ID STP 图档比较。 堆叠是否最新。 所有 PROE 横截面检查。只看截面，其他的问题后面细看。5 组装性 重新按照产线顺序装配一次。可装配性，每个零件如何装配，是否有问题。 3 （总序） 同时检查相关零件是否有问题。间隙 装配等. 零件固定=预定位卡扣+2定位+固定。是否有过定位（如位置精度要求不高，可不用 4 定位） 卡扣电池盖可拆性，张口？粘胶电池盖，粘胶区是否足够是否起翘？粘胶面是否同 5 一个平面（不是一个平面易起翘）？ 6 天线装配 装配顺序。根据装配的容易性决定，比如MIC 是否好装， TP 是否好装 ，USB 口是 否凸出，两边是否都凸出，能否装进去。间隙要留够。 壳体之间的固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边 镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死，因为导电胶有弹性顶开壳体，导致屏蔽效果 9 变差 按键和卡托等处是否漏光，加贴遮光麦拉。 白色壳体透光 二级外观面是否美观，尽量一个大平面，PCB 被包起来，防盐雾。 零件组装配合面≥0.3 TP 和 LCM 出线位置是否导致壳体强度不足。 ESD 考虑 零件位置按照组装顺序排列 零件名称标准化 外观孔是否露胶。（发白） TP 与主按键，单边间隙0.06 侧键与壳体，单边间隙0.05 间隙 3 摄像头镜片与壳体，单边间隙0.05 A B c 壳间隙0 电池盖与 B 壳边缘间隙0，里面间隙0.15，与镜片间隙0.10 可靠性测试问题 1 结构强度问题，变形。屏水波纹 盐雾测试，耳机孔,USB 孔，主按键，治具定位孔等开孔。屏的器件是否有孔，易被 2 腐蚀。加硅胶套密封。 3 静电 ESD 测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置？ 5 整机散热是否足够？石墨片空间 6 单体壳料镜片 Preo 壁厚 XY 方向检查？侧壁1.7，平均肉厚1.2（Z 向）。电池盖≥0.8，尽量厚结 实保护电池。小特征检查。为了便于量产，尽量加大肉厚。电池仓肉厚 1.0以上。主板两侧1.0以上。前壳筋条0.8，电池盖0.5-0.6 细小特征处理，便于量产. 壁厚 3 细小段差≤0.1处理。 外观面最薄局部=0.9倍*均匀壁厚（外观 A 级面），塑胶壁厚大面积最薄0.5，局部 3 最薄0.4，5*5=25面积0.2，镁合金0.4，转角处局部0.3（非外观 A 级面）， 外观面壁厚必须顺滑过渡（过渡斜角的长度于深度的比≥5:1） 壳体强度是否足够，尽量大。 唇边（止口）设计：凸台两边拔模斜度3°，两边必须直斜面，否则反止口不好做。 21 凸台头部厚度大于0.7，凸台底部厚度大于1.0（尽量厚结实）， 凸台倒角0.3以利止口 装入。有效配合0.6 唇边（止口）的宽度(1/2壁厚左右),手机高度0.6～0.8mm，数通1.2～1.5mm，止口 22 之间的配合间隙0.05mm，配合面5度拔模。止口上部非配合面间隙0.20mm。 螺丝布置是否合理？BOSS 螺丝柱侧边4-6个,螺丝间距30 MM 以内。螺丝柱加支撑筋 1 条(支撑筋条。上下压住。注意缩水，容易折断。 螺丝1.4，缩合长度5牙以上.螺丝种类尽量少。颜色区分 BOSS 螺 丝柱设计 1.4自攻螺丝柱：外径3.4*内径1.1 自攻牙：P0.5，保证有效锁合5牙,H2.5 1.4 铜螺母螺丝柱：外径3.8*内径2.1 机械牙：P0.3，保证有效锁合5牙 H1.5 1.4镁 3 合金螺丝柱：外径2.5（最小2.4否则易裂开）*内径1.1，机械牙：P0.3，保证有效 锁合5牙 H1.5 自攻牙螺柱禁止切割，易锁裂。 螺钉头的高度是多少?(是否会高出壳体?螺线支撑塑胶壁厚至≧0.80mm 金属支撑厚 4 度≧0.5mm)螺钉头直径（要大于2.5mm）? 是否能满足,扭力0.25N.M;拉力150N 螺丝头拉胶塑料的厚度1.0?螺柱底部留0.40mm 深熔胶空间（金属0.3）。 7 螺丝种类尽量少，防止混乱 铜螺母 1 铜螺母长度一般2.0（1.8最短，太短拉不住） 1 卡扣布置是否合理？卡勾（每侧边3个，上下2