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本发明涉及一种高分子电容的单极片的制造工艺，其特征在于，包括单极片的铝箔内层聚合与铝箔外层聚合；铝箔内层聚合：单极片铝箔内层微孔采用单体溶液、氧化剂溶液进行重复氧化聚合长出内层导电高分子填补内层铝箔微孔；铝箔外层聚合：单极片铝箔外层则使用导电高分子预聚体含浸聚合后经光、热或湿气进行交联固化，得到覆盖补强铝箔表面裁切边与边角外层导电高分子；高分子预聚体由单体、氧化剂、掺杂剂、高分子添加剂、交联剂与溶剂混合形成。可完美覆盖铝箔表面裁切边与边角，也因高分子交联固化能提高抵抗热，机械等应力，解决了电容器
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115083781 A
(43)申请公布日 2022.09.20
(21)申请号 202210732073.4
(22)申请日 2022.06.27
(71)申请人 丰宾电子（深圳）有限公司
地址 5
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