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本实用新型公开了一种嵌入芯片的玻璃器皿,包括上杯体、阻断体、下杯体、第一凹槽四元素组合成的一个独立模具,所述独立模具作为所述器皿的第一主体;扣合底座、扣合凸件、第二凹槽、弹簧、芯片五元素组合成另一个器件作为所述器皿的第二主体;所述第二主体嵌入所述第一主体的下杯体后不能再次取出,芯片嵌入在第二凹槽中,所述第二凹槽与所述第一主体的下杯体的内壁形成独立的封闭空间,芯片得到保护,用户可以对着所述玻璃器皿向嵌入在其中的芯片读写数据。解决了玻璃器皿在嵌入芯片生产过程中由于熔点高而损坏芯片的难题。具有让芯片能
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210300500 U
(45)授权公告日
2020.04.14
(21)申请号 20192
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