一种热敏芯片和一种制造装置.pdfVIP

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2023-09-04 发布于四川
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本实用新型公开了一种热敏芯片和一种制造装置，包括：一混合器；一搅拌器；一烘箱；一马弗炉；一油压机和一内圆切片机，其中所述油压机连接所述马弗炉以将粉体进行压制成型，随后进行烧结，通过所述内圆切片机进行切片；以及一恒温硅油槽和一热敏电阻分选仪，所述恒温硅油槽连接所述内圆切片机以将切好的芯片进行放置处理，同时所述热敏电阻分选仪设置在所述恒温硅油槽中进行阻值分选，最后重新置入所述烘箱中进行烘烤以完成制备。能够制备纳米级氧化物半导体热敏芯片，并且电极和芯片之间结合程度高，质量稳定。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210325386 U (45)授权公告日 2020.04.14 (21)申请号 20192