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一种用于印刷电路板的阻焊印刷工艺.pdfVIP

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  • 2023-09-06 发布于四川
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一种用于印刷电路板的阻焊印刷工艺.pdf

    本发明公开了一种用于印刷电路板的阻焊印刷工艺，包括如下步骤：第一次滚涂步骤：以金属油漆为材料对产品的基板进行滚涂，以使所述基板的表面附着液态金属层。第一次预考步骤：对滚涂后的产品进行烘烤，以使液态金属层固化为固态金属层。贴膜步骤：在固态金属层表面贴保护膜。放板步骤：将用于辅助曝光的样板叠合在保护膜上。曝光步骤：用曝光设备对固态金属层进行曝光。撕膜步骤：将保护膜从固态金属层上取下。显影步骤：用显影设备对固态金属层进行显影以形成阻焊图形。后烤步骤：对显影后的产品进行烘烤。其采用液态油墨工艺时，能够避

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116709662 A (43)申请公布日 2023.09.05 (21)申请号 202310565579.5 (22)申请日 2023.05.18 (71)申请人 广州美维电子有限公司 地址 51

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