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本实用新型涉及一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘，焊盘采用圆弧的形状，其结构简单且增加了焊盘与过孔之间布局布线的有效空间，加大了内部的安全间隙，使BGA下有限空间内能够放置更多的阻容器件，能够保证BGA下电源PIN脚的滤波效果及载流能力，避免了现有技术中依靠强制删去过孔的方式来增加0402阻容器件而影响BGA的滤波及散热效果，同时增大了焊盘的有效焊接面积，有助于提高焊接的可靠性，焊盘出线方式的优化可提高阻抗的精度及信号完整性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210351783 U
(45)授权公告日
2020.04.17
(21)申请号 20182
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