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本实用新型公开了一种半导体二极管芯片，包括主体，主体的内表面开设有安装腔，安装腔的内壁设置有芯片，主体的两侧表面均开设有安装槽，两个安装槽的内壁设置有散热部件，散热部件包括导热层。该半导体二极管芯片，通过设置导热层的另一侧表面固定连接有散热片，安装槽的内壁固定连接有金属块，金属块的外表面开设有连接口，散热片的外表面与连接口的内壁固定连接，安装槽的内壁设置有散热层，散热层的内部设置有冷却液，达到了在二极管使用过程中对芯片进行散热的效果，从而解决了现有的二极管芯片在使用过程中会释放大量的热，一旦热量
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210325768 U
(45)授权公告日
2020.04.14
(21)申请号 20192
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