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- 2023-09-06 发布于四川
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一种实现机箱内插拔PCB板卡上大功率发热器件热量快速转移至机箱壳体的轻量化传热机构。该机构为弱柔性机构,可以有效消除元器件尺寸公差及电装公差带来的器件与导热产品贴合困难,并且不用错位高位器件带来大量空间占用。该高效散热的轻量化柔性传热机构包括2套多支耦合导热带与2套压紧锁合端头,该柔性传热机构可以用于替代常规的PCB冷板,大幅减重,提高冷板与发热器件的适配性。而且该机构的多支耦合导热带端头可以为金属或导热陶瓷或导热塑料,可以与PCB板的器件螺接,也可以粘接,满足不同项目阶段对发热问题的快速解决。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116709717 A
(43)申请公布日 2023.09.05
(21)申请号 202210178607.3
(22)申请日 2022.02.25
(71)申请人 西安聚变材料科技有限公司
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