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2023-09-07 发布于四川
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一种电源类产品QFN的倒装封装结构.pdf

本实用新型公开了一种电源类产品QFN的倒装封装结构，涉及QFN倒装封装结构技术领域，包括框架，框架的下端设置有导电盘，导电盘呈阵列状分布，框架的上端设置有盖板，框架的上端设置有连接机构，本实用新型解决了现有的QFN的倒装封装结构在使用时，框架与盖子之间大多通过粘贴方式进行连接，而粘贴容易受到高温的影响，使盖子和框架连接处发生开裂，导致QFN封装结构受损，造成使用寿命减少的问题，本实用通过导电盘、支架、橡胶块、导热条、散热板、连接机构、固定块、长条、凹槽、长槽和卡块的设置，实现了在通过连接机构将盖

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219642813 U (45)授权公告日 2023.09.05 (21)申请号 202320844301.7 (22)申请日 2023.04.17 (73)专利权人天芯电子科技（南京）有限公司地

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