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一种PCB拼板，包括：多块电路板和工艺边，所述工艺边内部围成空心区域，所述多块电路板设置于所述空心区域内，且所述多块电路板在同一平面内拼接成与所述空心区域形状区域的形状，紧邻所述工艺边的电路板通过第一连接桥与所述工艺边连接，至少一部分相邻的两块所述电路板之间通过第二连接桥连接，任何相邻的两块电路板之间、及任何相邻的电路板与所述工艺边之间均形成有镂空槽，所述第一连接桥和所述第二连接桥均设置于镂空槽内。本实用新型通过连接桥解决了现有技术中常规拼板工艺边V‑cut对PCB设计中的限制，降低研发样板打样
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210351781 U
(45)授权公告日
2020.04.17
(21)申请号 20192
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