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一种功率模块.pdfVIP

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  • 2023-09-07 发布于四川
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一种功率模块.pdf

    本实用新型公开了一种功率模块，包括第一基板、第二基板、上桥芯片组和下桥芯片组。第一基板包括第一金属层。第二基板与第一基板间隔设置，第二基板包括第二金属层，且第二金属层与第一金属层相对设置。上桥芯片组设置于第一金属层，且上桥芯片组中的上桥芯片导通第一金属层与第二金属层。下桥芯片组设置于第二金属层，且下桥芯片组中的下桥芯片导通第一金属层与第二金属层。根据本实用新型的功率模块采用双面封装，上桥芯片与下桥芯片分别设置在第一基板和第二基板上，避免了上桥芯片和下桥芯片在单一基板上的热量累积，有利于散热。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219642815 U (45)授权公告日 2023.09.05 (21)申请号 202320473551.4 H01L 23/04 (2006.01)

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