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本发明公开了一种逆流式新型复合微通道热沉，包括微通道基板、微通道盖板和上盖；所述微通道基板上设置多个长方形微通道，微通道基板与热源表面接触；所述微通道盖板上设置工质出口和工质入口，微通道盖板包括多个盖板，每个盖板上均设置流道；所述微通道基板与微通道盖板通过键合的方式密封连接；本发明将微通道盖板设置成各种不同结构的盖板，通过将冷却液进行各种分流，实现微通道内的流体纯逆流流动，实现温度分配的均匀性，减小了芯片各区域的温度差异，避免了芯片发生变形，提高了芯片的使用寿命。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115881666 A
(43)申请公布日 2023.03.31
(21)申请号 202211531072.X
(22)申请日 2022.12.01
(71)申请人 山东大学
地址 250061 山东
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