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一种LED灯专用封装胶的生产方法,包括以下步骤:(1)配制胶水:按照重量份称好A胶水、B胶水、荧光粉,在搅拌状态下,依次向真空脱泡搅拌机中加入B胶水、荧光粉、A胶水,设定好参数后开启真空脱泡搅拌机进行搅拌,得到混合物;(2)将步骤(1)的混合物真空搅拌混合并脱泡处理,再送入自动点胶机中加压排胶,得到所述LED灯专用封装胶。本申请改进搅拌方式,采用正反转的方式进行真空搅拌,通过科学合理的正反转、温度、真空度、压力和时间等参数的控制,实现更好的搅拌效率和搅拌效果,让封装胶搅拌更均匀,搅拌后封装胶气泡
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116694235 A
(43)申请公布日 2023.09.05
(21)申请号 202310641307.9
(22)申请日 2023.05.31
(71)申请人 深圳市华笙光电子
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