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散热PCB板、包含贴片电子元件的散热PCB板及设备.pdfVIP

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  • 2023-09-07 发布于四川
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散热PCB板、包含贴片电子元件的散热PCB板及设备.pdf

    本实用新型涉及散热PCB板、包含贴片电子元件的散热PCB板及设备。该PCB板中金属散热基材层、绝缘材料层、走线铜箔层以及油墨层从下到上依次设置。PCB板的焊接位包括用于焊接贴片电子元件的引脚的焊接点和用于贴片电子元件导热的导热金属块，焊接点位于走线铜箔层上方且焊接点处无油墨层。导热金属块穿过绝缘材料层和走线铜箔层，并与金属散热基材层接触。贴片电子元件的引脚通过焊锡与焊接点连接，贴片电子元件的散热点通过焊锡与导热金属块连接。本实用新型的PCB板中设置专门用于贴片电子元件散热的导热金属块，导热金属块

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210351768 U (45)授权公告日 2020.04.17 (21)申请号 20192

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