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一种用于半导体晶圆运输系统的自动夹持结构.pdfVIP

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  • 2023-09-07 发布于四川
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一种用于半导体晶圆运输系统的自动夹持结构.pdf

    本发明涉及机械制造的技术领域，公开了一种用于半导体晶圆运输系统的自动夹持结构，包括用于承载晶圆的承载台，在承载台的一侧设置有弹性伸缩机构，该弹性伸缩机构采用杆状结构，其轴向中心线过晶圆的圆心，通过弹性伸缩将晶圆夹持在承载台或者解除夹持，并能够调整对晶圆的夹持力，该弹性伸缩机构还与检测机构相连，该检测机构随弹性伸缩机构同步运动，以检测晶圆是否正在被夹持住。借助弹性伸缩机构，可以依据晶圆的规格要求，调整弹性伸缩机构的夹持力，满足多种规格晶圆的搬运要求，应用范围更广，实用性更强，具有检测功能，以确定承

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116692450 A (43)申请公布日 2023.09.05 (21)申请号 202310808868.3 B65G 47/24 (2006.01)

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