一种硅基功分器布局方法及硅基功分器及集成电路.pdfVIP

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2023-09-07 发布于四川
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一种硅基功分器布局方法及硅基功分器及集成电路.pdf

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本申请公开了一种硅基功分器布局方法及硅基功分器及集成电路，其中方法包括以下步骤：通过LC集总网络将所述第一正信号输入电路的第一电感以及所述第一负信号输入电路的第二电感设置在第一金属层；通过LC集总网络将所述第二正信号输入电路的第三电感以及所述第二负信号输入电路的第四电感设置在第二金属层以及第三金属层。本方法可以减少芯片面积。本申请可广泛应用于集成电路技术领域。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116702686 A (43)申请公布日 2023.09.05 (21)申请号 202310755751.3 (22)申请日 2023.06.25 (71)申请人北京理工大学地址 100081