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一种液体喷射头芯片结构.pdfVIP

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  • 2023-09-07 发布于四川
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一种液体喷射头芯片结构.pdf

    本实用新型涉及一种液体喷射头芯片结构，包括有衬底；导电图案，设于衬底上；其特征在于：还包括有介电层，布置于衬底上表面的中央；导电层，布置于导电图案的上表面，所述导电层的上表面与所述介电层的上表面齐平；电阻层，布置于导电层的上表面和介电层的上表面；以及钝化层，布置于电阻层的上表面，并且钝化层的下表面为平整面。本实用新型的优点在于：该液体喷射头芯片结构可以有效的减少由于现有钝化层台阶造成的异常问题，从而提高芯片的良品率，且不会增加成本。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219634816 U (45)授权公告日 2023.09.05 (21)申请号 202320474299.9 (22)申请日 2023.03.09 (73)专利权人 宁波得力微机电芯片技术有限公

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