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一种半导体器件包括：基板，包括第一区域和第二区域；在第一区域上的存储晶体管；第一互连层，在存储晶体管上并包括第一互连线；以及第二互连层，在第一互连层上并包括第二互连线。第一区域上的第二互连线包括第一线和第二线，第一线沿第一方向延伸并沿第一方向与第二区域间隔开第一距离，第二线沿第一方向延伸、沿交叉第一方向的第二方向与第一线间隔开并具有比第一线的宽度小的宽度。第一线包括沿第三方向朝向基板延伸的突起。突起沿第一方向与第二区域间隔开大于第一距离的第二距离。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 109427790 A
(43)申请公布日
2019.03.05
(21)申请号 20181
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