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本实用新型公开了一种电浆蚀刻反应室，包括机壳、基座、第一电极、第二电极、铝基板、陶瓷板和遮板，机壳的内部具有一腔室。基座设在腔室的底部，第一电极呈盘状设在基座上并承载待蚀刻的晶圆，铝基板固设在基座上并环接于第一电极的周面上缘。第二电极设在腔室的上部，陶瓷板固设在第二电极底部，遮板设在陶瓷板下方并与陶瓷板合围形成电浆室，遮板上开设有若干个通孔。本实用新型通过在陶瓷板的下方设置带有通孔的遮板，使得铝基板被轰击出来的铝分子大部分被溅镀到遮板上，小部分的铝分子透过遮板被镀到陶瓷板上但不影响线圈产生的感应
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210349767 U
(45)授权公告日
2020.04.17
(21)申请号 20192
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