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- 2023-09-09 发布于北京
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本发明涉及一种芯片用编带包装机,它包括:底板;送料结构,所述送料结构固定在底板顶部,它包括间隔固定在所述底板顶部的送料挡板、转动安装在所述送料挡板两侧的从动滚轮、转动安装在所述送料挡板底部的主动滚轮、转动设置在所述主动滚轮两侧的张紧滚轮以及绕设在所述主动滚轮、从动滚轮和张紧滚轮上的传送带;取料结构,所述取料结构设置在所述送料结构一侧,它包括固定在所述底板顶部的取料架、可移动地设置在所述取料架顶部的移动板、可升降地设置在所述移动板一侧的升降板;本发明自动化程度高,该设备集芯片的输送、转移、检测、封
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116714824 A
(43)申请公布日 2023.09.08
(21)申请号 202211340603.7
(22)申请日 2022.10.29
(71)申请人 无锡市华宇光微电子科技有限公司
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