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指导老师:武淑艳
学生:廖帆帆
学号一、脱溶过程和脱溶物的结构
二、脱溶后的显微组织
三、铝铜合金的时效过程
;一、脱溶过程和脱溶物的结构;合金脱溶过程;Al-Cu系合金中的G.P.区及其结构模型;;二、脱溶后的显微组织;脱溶析出产物显微组织变化的顺序示意图;三、铝铜合金的时效过程;3.1 合金时效过程的热力学;3.2 合金时效过程;2. G.P区的显微组织及其结构模型 ; G.P.区的形状与溶质和溶剂的原子半 径差有关。△R小于 3%时析出物呈球状, △R大于 5%时析出物呈圆盘状。A1-Cu 合金中 的 G.P.区呈圆盘状, A1-Ag 和 Al-Zn 合金的 G.P.区呈球状。
G.P.区的尺寸和密度与合金成分、时效温度和时效时间等因素有关。
G.P.区的数目比位错数目要大得多。形核主要是依靠浓度起伏的均匀形 核,而依靠位错的不均匀形核则不起主要作用。;3. G.P.区形成的原因:
G.P区的形核是均匀分布的,其形核率与晶体中非均匀分布的位错无关,而强烈依赖于淬火所保留下来的空位浓度(因为空位能帮助溶质原子迁移)。凡是能增加空位浓度的因素均能促进G.P区的形成。例如:固溶温度越高,冷却速度越快,则淬火后固溶体保留的空位就越多,有利于增加G.P区的数量并使其尺寸减小。 ;从 G.P.区转变为过渡相的过程可能有两种情况:
以 G.P.区为基础逐渐演变为过渡相,如A1-Cu合金以 G.P.区为基础,沿其直径方向和厚度方向(以厚度方向为主)长大形成过渡相θ″相。
与 G.P.区无关,过渡相独立地均匀形核长大,如Al-Ag合金。;Al-Cu合金中θ″、θ′和θ相的结构及形态图;三、 过渡相θ′的形成与结构
随着时效过程铜原子在θ″相基础上继续偏聚,片状θ″相周围的共格关系部分遭到破坏,当Cu和Al原子比为1:2时,形成过渡相θ′。θ′是光学显微镜下观察到的第一个脱溶产物,呈圆片状或碟形,尺寸为100nm数量级。 ;θ′相具有正方点阵,其成分与 CuAl2 相当,a=b=0.404nm,c=0.58nm 。θ′相与基体α之间保持部分共格关系,两点阵各以其{001}面联系在一起。
θ′和α相间的位向关系: (100)θ′∥(100)α;
[001]θ′∥[001]α3;四、平衡相θ的形成及结构
时效后期,随着θ′相的成长,过渡相θ′从铝基固溶体中完全脱溶,形成与基体有明显相界面的独立的稳定相CuAl2,称为θ相,θ相与基体无共格关系。
随时效温度的提高或时间的延长,θ相的质点聚集长大合金的强度、硬度进一步降低。
θ相具有正方点阵,a=b=0.905nm,c=0.486nm,点阵常数与θ′及θ″相差甚大。θ相的与基体无共格关系,呈块状。
以上讨论表明,Cu-Al合金时效的基本过程可以概括为:
??? 过饱和固溶体→形成铜原子富集区(GP区)→铜原子富集区有序化θ″ 相→形成过渡相θ′→析出稳定相θ(CuAl2)+平衡的α固溶体。;3.3合金时效动力学;3.4 影响脱溶动力学的因素
凡是影响形核率和长大速度的因素,都会影响过饱和固溶体脱溶过程动力学。其影响因素包括
晶体缺陷的影响
合金成分的影响
时效温度的影响; 1. 晶体缺陷的影响
增加晶体缺陷,将使新相易于形成,使脱溶速度加快。但不同的晶体缺陷对不同的脱溶沉淀的影响是不一样。
G.P.区形成时,Cu 原子按空位机制扩散。固溶处理加热温度愈高,加热后的冷却速度愈快,所得的 空位浓度就愈高,G.P.区的形成速度愈快。
在母相晶粒边界出现的无析出区,就是因为晶界附近空位极易扩散至晶界而消失所致。 随时效时间的延长和 G.P.区的形成,固溶体中的空位浓度不断降低,故使新的 G.P.区的形成速度愈来愈小。
位错、层错以及晶界等晶体缺陷具有与空位相似的作用,往往成为过渡相和平衡相的非均匀形核的优先部位。
A1-Cu 合金中的θ″相、θ′相及θ相的析出也是需要通过 Cu 原子的扩散,因此也与固溶体中的空位浓度有关。
固溶处理后的塑性形变可以促进脱溶过程。;2. 合金成分的影响
在相同的时效温度下,合金的熔点越低,脱溶速度就越快。低熔点合金的时效温度较低,而高熔点合金的时效温度较高,如 Al 合金在 200℃以下,马氏体 时效钢在 500℃左右。
一般来说,随溶质浓度增加,脱溶过程加快。溶质原子与溶剂原子性能差别越大
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