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- 2023-09-09 发布于四川
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本发明公开了一种碳化硅承片台的钻孔装置，包括外罩壳，外罩壳内安装有机架，机架上滑动安装有支撑滑台，支撑滑台通过第一纵向滑动装置驱动纵向滑动，支撑滑台转动安装有偏转轴，偏转轴与偏转壳体连接，偏转壳体通过偏转动力装置驱动偏转轴进行偏摆，偏转壳体转动安装有支撑转动台，支撑转动台通过偏转壳体内的回转装置驱动转动，支撑转动台上包括夹持支撑碳化硅承片台的工作平台，支撑转动台上设有方便夹持碳化硅承片台的卡盘装置，碳化硅承片台直径大于工作平台，工作平台中心设有方便钻孔的镂空孔；该装置能满足碳化硅承片台不同角度的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116714113 A
(43)申请公布日 2023.09.08
(21)申请号 202310803892.8
(22)申请日 2023.07.03
(71)申请人 江苏晋誉达半导体股份有限公司
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