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本实用新型涉及相变材料技术领域，具体公开了一种相变材料封装结构及储热罐。该相变材料封装结构包括封装壳体，封装壳体中封装有相变材料，封装壳体的两相对侧面上分别设置有连接部，分别用于和另两个封装壳体插接，且两个相连接的封装壳体之间设有流动间隙，用于供载热流体流动。封装壳体之间采用插接的连接方式，能够实现相变材料的模块化封装，且封装壳体可以进行模块化堆叠，操作简便，当应用于大型的储热罐中时，能有效减小储热罐的占地面积。同时，相变材料封装于封装壳体内部，使得相变材料不与载热流体直接接触，避免了载热流体被
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210374746 U
(45)授权公告日
2020.04.21
(21)申请号 20192
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