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本实用新型公开了一种柔性电路板，包括电路板，所述电路板包括基板、铜箔、PI层、通孔和凹槽，所述基板的上下两面均固接有铜箔，两个所述铜箔的外侧表面均固接有PI层，所述PI层的上表面开有多个通孔，所述基板的上下两面均开有多个凹槽。该柔性电路板，通过顶壳、底壳和防辐射层之间的配合，能够使得底壳和顶壳内部的电路板受外界电磁干扰的几率得到降低，能够增加电路板使用时的稳定性，电路板、第一竖杆、第二竖杆、套环和橡胶环之间的配合，能够使得电路板均有一定的抗震性能，使得电路板使用过程中较为稳定。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210381433 U
(45)授权公告日
2020.04.21
(21)申请号 20192
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