内存加热装置.pdfVIP

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  • 2023-09-09 发布于四川
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本实用新型涉及内存技术领域,具体涉及一种内存加热装置;一种内存加热装置,包括壳体和加热器,壳体内设有加热腔,加热器用于给加热腔内的气体进行加热;壳体的底端设有硬体支撑部,硬体支撑部用于支撑壳体放置于主板上;壳体的底端还设有软体密封部,软体密封部的边缘用于与主板相接触,并软体密封部用于衔接主板和壳体围成一个密封空间;硬体支撑部与主板的接触面积小于软体密封部与主板的接触面积;加热器用于给加热腔内的气体进行加热,从而给内存加热;软体密封部由于为软体材料且具有弹性,能够规避主板上形状、大小和高度不同的电

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210381342 U (45)授权公告日 2020.04.21 (21)申请号 20192

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