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一种倒装LED芯片、LED封装模组及显示装置.pdfVIP

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  • 2023-09-09 发布于四川
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一种倒装LED芯片、LED封装模组及显示装置.pdf

    本发明公开了一种倒装LED芯片、LED封装模组及显示装置，所述倒装LED芯片中：衬底的表面包括相互垂直的第一边和第二边；三个发光单元间隔设置于衬底上，第一发光单元、第二发光单元、第三发光单元沿衬底表面的第一边的延伸方向依次排布；桥接电极设置于相邻两个发光单元上以及相邻发光单元之间，并串联相邻发光单元；第二发光单元在衬底的纵向投影均包括相互垂直的第一边缘和第二边缘，第一边缘与衬底的第二边对应平行，第一边缘的长度大于第二边缘的长度，第二发光单元的表面包括顶针作用区，第二边缘的长度大于或等于顶针的作用

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116722084 A (43)申请公布日 2023.09.08 (21)申请号 202310806091.7 H01L 33/14 (2010.01)

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