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本申请涉及印制电路板制造技术领域，公开了一种控深槽内含有PTH孔的电路板制作方法及电路板，该制作方法包括：在基板上加工出中间槽和插件孔，基板包括平行且间隔设置的第一线路层和第二线路层，插件孔贯穿中间槽的底壁、第一线路层和第二线路层；在插件孔的孔壁、中间槽的底壁和中间槽的侧壁分别沉积上第一金属层、第二金属层和第三金属层，第一金属层电性导通第一线路层和第二线路层；去除第二金属层和第三金属层。本申请提供的控深槽内含有PTH孔的电路板制作方法，避免了在加工中间槽的过程中导致插件孔内的第一金属层在插件孔孔
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116723637 A
(43)申请公布日 2023.09.08
(21)申请号 202310781512.5
(22)申请日 2023.06.28
(71)申请人 景旺电子科技（龙川）有限公司
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