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- 2023-09-10 发布于四川
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本发明公开了一种基于混合异质基板材料的光学封装结构，包括底部基板、架高层、Vcsel芯片、挡光外壳体、挡光内壳体和基板盖体；挡光外壳体底部装在底部基板上，基板盖体盖在挡光外壳体顶部，基板盖体通过挡光外壳体与底部基板导通；若干个挡光内壳体设在挡光外壳体顶部，挡光内壳体与挡光外壳体和基板盖体导通，挡光内壳体内设有第一光感元器件；Vcsel芯片通过架高层架高设在底部基板上，使Vcsel芯片位于架高层和相邻两个挡光内壳体形成的挡光腔室内，Vcsel芯片高于第一光感元器件，基板盖体上形成有第一透光部。本发
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116722007 A
(43)申请公布日 2023.09.08
(21)申请号 202311003860.6 H01L 31/0232 (2014.01)
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