一种晶体多线切割装置.pdfVIP

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  • 2023-09-10 发布于四川
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本发明公开一种晶体多线切割装置,涉及晶体切割技术领域,包括:底座;装卸机构,置于所述底座一端,使所述晶体多线切割装置能够同时对多个工件进行上料和加工,其中,装卸机构包括平衡减荷机构,一端固定在所述拖板上,另一端与所述上卸料装置的连接板连接,可实现多条切割线同时切割,提高切割效率,提高了切割效率和生产能力,通过设置装卸机构,同时对多个晶体工件进行上料、切割和下料的操作,提高了生产效率,满足了大批量生产的需求;通过采用平衡减荷机构减轻丝杆负载,延长使用寿命,提高了切割精度和质量,设置导轨组件和多个电

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116714127 A (43)申请公布日 2023.09.08 (21)申请号 202311005458.1 (22)申请日 2023.08.10 (71)申请人 泰州市晨虹数控设备制造有限公司 地

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