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一种半导体制冷片封胶装置.pdfVIP

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  • 2023-09-10 发布于四川
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一种半导体制冷片封胶装置.pdf

    本实用新型公开一种半导体制冷片的封胶装置，机架上设置X轴运动模组，点胶机构滑动设置在机架的X轴运动模组上，点胶头、点胶阀及胶筒在Z轴运动模组驱动下沿Z轴移动；工位平台位于机架下方，垂直于X轴运动模组，支撑板滑动设置在Y轴运动模组上，旋转电机位于封装壳体内，通过固定板设置在支撑板上，随支撑板在Y轴运动模组上滑动，旋转电机前端连接旋转吸盘，后端连接真空气管，旋转吸盘吸附半导体制冷片。工件被吸附在旋转吸盘上，不仅能实现Y轴的位移，在旋转电机驱动下还可以实现360°旋转，轻松实现四个边的封胶工作，采用本

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219647983 U (45)授权公告日 2023.09.08 (21)申请号 202321275964.8 (22)申请日 2023.05.24 (73)专利权人 河南冠晶半导体科技有限公司 地址

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