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本发明公开了一种发光二极管的封装方法及封装结构，封装方法包括：在载板上形成多个导电线路；在相邻导电线路之间设置LED芯片，形成多个发光单元组；每个发光单元组对应的导电线路与发光单元组两侧的引脚电连接；固化LED芯片和引脚；在发光单元组上形成第一荧光粉层；在第一荧光粉上形成第一透明胶层；第一透明胶层覆盖发光单元组、导电线路和引脚的部分区域；固化第一透明胶层；去除载板，暴露多个发光单元组、导电线路以及引脚；在去除载板的一侧形成第二荧光粉层；在第二荧光粉层上形成第二透明胶层；第二透明胶层覆盖发光单元组
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116722090 A
(43)申请公布日 2023.09.08
(21)申请号 202310953422.X
(22)申请日 2023.07.31
(71)申请人 象朵创芯微电子（
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