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- 2023-09-10 发布于四川
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本实用新型公开了一种电子半导体引凝装置,属于引凝装置领域,一种电子半导体引凝装置,包括冷凝室,冷凝室的左侧开设有进风口,进风口的左侧连通有进风管,进风管的左端连通有吸风扇,冷凝室的右侧开设有出风口,出风口的右侧连通有出风管,冷凝室的内底壁固定安装有冷凝器,冷凝器的底部固定安装有半导体制冷器,通过半导体制冷器使得冷凝器的温度降低,空气中的水汽在冷凝器上冷凝,冷凝水落入接水块中从排水管排出,冷凝水在排水管中流经散热器为散热器降温,对冷凝水充分利用,提高散热器散热效果,充分利用能源,通过密封圈和隔热密
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210356618 U
(45)授权公告日
2020.04.21
(21)申请号 20192
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