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目的在于提供能够提高分流电阻所产生的热的散热性的技术。半导体装置具备：容器体(1)，其具有开口的空间；半导体芯片(2)、分流电阻(4)及电路图案(5)，它们配置于容器体(1)内的空间内；分隔部件(11)；第1盖部(16a)；以及第2盖部(16b)。分隔部件(11)将容器体(1)的空间分离成第1空间(1e)和第2空间(1f)。第1盖部(16a)覆盖开口中的与第1空间(1e)相对应的部分，第2盖部(16b)覆盖开口中的与第2空间(1f)相对应的部分。第2盖部(16b)形成将第2空间(1f)与容器体(
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111029314 A
(43)申请公布日
2020.04.17
(21)申请号 20191
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