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- 2023-09-10 发布于四川
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本发明提供一种封装芯片推料机构及芯片成型装置，属于芯片传输及成型技术领域。封装芯片推料机构，包括：轨道，顶部开设有滑槽；推杆组件，包括推料杆及连接杆，推料杆穿设于滑槽内，连接杆的端部设有导杆，导杆上滑动设有滑块；压板组件，包括压板及圆杆，压板与圆杆之间平行设有转轴，压板组件通过转轴转动设于轨道一侧，圆杆与滑块相连；导向结构，包括依次设置的平直段及倾斜段，平直段平行于滑槽，倾斜段对应滑槽的前端设置，且端部倾斜朝下，滑块沿导向结构的轨迹移动设置。芯片成型装置，包括压型组件及上述的封装芯片推料机构。推
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116721957 A
(43)申请公布日 2023.09.08
(21)申请号 202311001794.9
(22)申请日 2023.08.10
(71)申请人 四川明泰微电子科技股份有限公司
地
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