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本公开提供了一种封装结构,封装结构包括基板、芯片结构、散热结构和塑封料,散热结构包括至少一个第一导热结构,第一导热结构设置于基板上,且竖直延伸至塑封料的顶部,散热结构还包括第二导热结构,第二导热结构与第一导热结构相连,且第二导热结构平行于基板设置。本公开中,将第一导热结构设置于基板并且第一导热结构竖直延伸至塑封料的顶部,利于基板以及芯片结构中的热量经过第一导热结构传导至塑封料外部;第二导热结构与第一导热结构相连且平行于基板设置,使得芯片结构产生的热量还能够依次通过第二导热结构和第一导热结构传递至
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116721982 A
(43)申请公布日 2023.09.08
(21)申请号 202310906266.1
(22)申请日 2023.07.21
(71)申请人 长鑫科技集团股份有限公司
地址
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