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本申请公开了一种Micro‑LED封装单元以及制作方法，本Micro‑LED封装单元，将至少三个LED芯片封装于一个单元内，减少了巨量转移中焊接安装的操作量。更重要的，本申请对LED芯片的电极进行引出并扩大，采用尺寸更大的公共电极盘和控制电极盘进行测试或焊接安装，不仅更加便于操作、保障焊接质量而且有利于芯片散热。此外，本申请通过公共电极盘连接各个LED芯片的第一电极，相当于减少了封装单元的焊接点数量，以便于公共电极盘和控制电极盘尽可能地享受扩展空间，一方面可以提高单个电极盘的尺寸，避免因电极尺寸
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116722092 A
(43)申请公布日 2023.09.08
(21)申请号 202310879009.3
(22)申请日 2023.07.18
(71)申请人 苏州易芯半导体有限公司
地址 2
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