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本实用新型公开了一种无引脚的两侧基岛外伸散热用的高散热带引脚的封装结构，包括本体、基岛和引脚；所述本体包括设于所述基岛并与所述引脚连接的集成电路，以及用于封装所述集成电路、所述基岛和所述引脚的塑封体；其中：所述本体的相对的两侧设置有所述引脚，所述本体的另外两侧无引脚；所述基岛包括内部基岛和外伸基岛两部分，所述内部基岛被所述塑封体包裹，所述外伸基岛位于所述本体的无引脚的两侧且伸出所述塑封体之外，所述内部基岛和所述外伸基岛为一体结构。本实用新型充分利用产品无引脚的两侧，将外伸基岛外伸到塑封体外部，大
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210379037 U
(45)授权公告日
2020.04.21
(21)申请号 20192
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