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本申请涉及一种晶圆载具，包括晶圆工作台和驱动模组。晶圆工作台开设有多个晶圆接触孔。驱动模组包括多个驱动器；各驱动器与各晶圆接触孔一一对应。驱动器的触点用于穿过对应的晶圆接触孔、与晶圆接触；驱动器用于通过触点带动晶圆的接触区沿晶圆的轴向移动，以使晶圆平整。基于此，驱动器可通过触点带动对应的晶圆接触区沿晶圆的轴向移动，以使晶圆趋于平整，有效降低晶圆载具缺陷点造成的影响，提高晶圆良率和产量。基于上述结构，可将晶圆的晶圆载具缺陷点从100纳米以上降低到1纳米，进而抵消晶圆载具缺陷点，降低对关键尺寸和套刻
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210379012 U
(45)授权公告日
2020.04.21
(21)申请号 20192
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