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晶圆清洗平台及半导体设备.pdfVIP

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  • 2023-09-11 发布于四川
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晶圆清洗平台及半导体设备.pdf

    本实用新型涉及一种晶圆清洗平台及半导体设备，包括：旋转平台；第一晶圆吸附装置，设置于所述旋转平台的中心处，且可沿垂直于所述旋转平台的上表面的方向升降运动；第二晶圆吸附装置，设置于所述旋转平台的上表面，且位于所述第一晶圆吸附装置的外围；清洗喷嘴，设置于所述旋转平台的上表面，所述清洗喷嘴的顶部与所述旋转平台的上表面的距离小于所述第二晶圆吸附装置的顶部与所述旋转平台的上表面的距离。晶圆清洗平台可以对伪晶圆的背面进行清洗，减少对半导体设备中的晶圆吸盘的污染，提高产品良率，提高生产效率，延长晶圆吸盘的使用

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210378986 U (45)授权公告日 2020.04.21 (21)申请号 20192

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