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一种用于硅基麦克风芯片的键合装置.pdfVIP

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  • 2023-09-11 发布于四川
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一种用于硅基麦克风芯片的键合装置.pdf

    本实用新型提供一种用于硅基麦克风芯片的键合装置，包括芯片键合外壳、芯片、气缸、安装板、定位柱、电磁阀、缓冲轴、弹簧、滑动卡槽以及滑动卡块，芯片键合外壳内部下侧安装有芯片，芯片键合外壳左端面安装有电磁阀，芯片键合外壳内部上侧安装有气缸，气缸下端面装配有安装板，芯片键合外壳内部下侧安装有定位柱，芯片键合外壳内部左右两侧均开设有滑动卡槽，安装板左右端面均固定有滑动卡块，安装板内部安装有缓冲轴，缓冲轴环形侧面套设有弹簧，该设计解决了原有用于硅基麦克风芯片的键合装置使用效果不佳的问题，本实用新型结构合理，

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210381305 U (45)授权公告日 2020.04.21 (21)申请号 20192

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