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- 2023-09-11 发布于四川
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本实用新型公开了一种非接触式智能IC卡,包括PVC卡片主体和IC智能芯片,所述PVC卡片主体包括第一PVC卡片和第二PVC卡片,且第二PVC卡片的表面覆盖贴合有置物卡片,所述置物卡片的表面成型有芯片槽,且芯片槽的内部平铺安置有IC智能芯片,所述芯片槽的周围环绕成型有线圈槽,且线圈槽内平铺安置有天线线圈,并且天线线圈与IC智能芯片进行电性连接,所述置物卡片的表面覆盖贴合有第一PVC卡片,且置物卡片以及天线线圈和IC智能芯片封装于第一PVC卡片和第二PVC卡片之间;IC智能芯片不会长时间暴露在空气中
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210377534 U
(45)授权公告日
2020.04.21
(21)申请号 20192
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